图文详情2025年，全球电子元器件及半导体产业迎来新一轮技术爆发与市场升级。从第三代半导体的商业化突破到AI芯片的场景化落地，从微型化集成技术到绿色可持续发展，多场重磅展会即将密集登场，为行业从业者、科研人员及科技爱好者呈现一场场科技盛宴。
地点：上海国际博览中心
展会时间：2025年11月05-07日
论坛时间：2025年11月05-06日
参展咨询：02I-54I6 32I2
大会负责人：李经理 I36 5I98 3978（同微）
聚焦线路板与智能自动化、环保洁净技术、芯片设计与制造等主题。亮点包括：
第三代半导体：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）材料在功率器件与汽车电子中的应用；
绿色生产：环保型原物料与废水处理技术推动产业可持续发展；
智能制造：自动化生产线与机器人技术助力半导体高效制造。
2025年上海（11月5-7日）
以“智能互联，绿色未来”为主题，五大技术焦点引人瞩目：
AI芯片革命：存算一体芯片与神经拟态芯片重新定义智能硬件；
微型化技术：3D封装（如Chiplet）与MEMS传感器推动可穿戴设备进化；
国产替代：本土高精度设备与数字化供应链管理平台突破技术壁垒。
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；
开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。
电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；
电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量和、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；
电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；
技术驱动：第三代半导体与AI芯片成为竞争核心，高压、高温、高能效器件加速商业化。
绿色转型：无铅封装、可降解材料及热能回收技术响应全球碳中和目标。
应用爆发：汽车电子（年复合增长率或达20%）与物联网（超500亿设备需求）成为大增长点。
优先头部企业：如TI、英飞凌、华为等，关注其发布；
参与高峰论坛：聚焦“AIoT芯片设计”“碳中和与电子制造”等议题；
挖掘创新力量：中小型企业可能带来量子元器件、柔性电子等颠覆性技术。
2025年的电子展会不仅是技术秀场，更是产业链协同创新的枢纽。无论您是寻求合作、洞察趋势，还是探索未来科技，这些盛会都将为您打开一扇通向智能与绿色未来的大门。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
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